“犧牲層"技術(shù)實(shí)際上就是薄膜選擇性腐蝕技術(shù),這也是表面微機(jī)械加工技術(shù)的核心。與體加工不同,表面微機(jī)械加工技術(shù)主要是利用淀積、.氧化.外延等各種薄膜生成技術(shù),根據(jù)需要在硅表面生長(zhǎng)多層薄膜,如SiO2多晶硅、磷硅玻璃膜層。采用犧御層技術(shù),將兩層薄膜中的下層薄膜腐蝕掉,從而得到上層薄膜并在硅平面上形成一個(gè)空腔結(jié)構(gòu)多晶硅梁、甚至可動(dòng)部件,整個(gè)加工過(guò)程都是在硅表面層上進(jìn)行的,被去除的部分膜層則稱(chēng)之為“犧牲層”。
在傳感器和微機(jī)械加工中,最常使用的是SiO2做犧牲層。
